熱膨脹系數(shù)對(duì)于與金屬相接的環(huán)氧樹(shù)脂非常重要，例如印刷電路板和集成電路。理想情況下，這兩種材料的熱膨脹系數(shù)差異應(yīng)該盡可能小。測(cè)量環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹性的方法如下。曲線(xiàn)圖顯示的是用TMA-60熱機(jī)械分析儀在5℃/min的加熱條件下對(duì)印刷電路板進(jìn)行測(cè)量的熱膨脹系數(shù)曲線(xiàn)。將近90℃時(shí)，由于發(fā)生玻璃轉(zhuǎn)換現(xiàn)象，拐點(diǎn)前后的熱膨脹系數(shù)看上去差別很大。
 

TMA-60熱機(jī)械分析儀

熱機(jī)械分析指的是在程序控制的溫度下測(cè)量物理屬性，從而判定物理屬性和溫度之間的關(guān)系。電子材料的物理屬性測(cè)量包括利用差示掃描量熱儀（DSC）對(duì)玻璃轉(zhuǎn)換和熔化過(guò)程進(jìn)行測(cè)量、利用熱機(jī)械分析儀（TMA）對(duì)熱膨脹性和軟化點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量和利用熱重力分析儀（TGA）對(duì)填料和耐熱性進(jìn)行定量分析。