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X射線(xiàn)透視裝置提供非破壞的方式觀(guān)察物體內(nèi)部構(gòu)造。它能夠有效地找到工業(yè)產(chǎn)品的失效原因。

通過(guò)這種便捷的非破壞方法，得到計(jì)算機(jī)斷層圖像和3D結(jié)構(gòu)圖像，來(lái)觀(guān)察物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、進(jìn)行尺寸測(cè)量和密度檢測(cè)。這些裝置成為失效分析和質(zhì)量控制的強(qiáng)大工具。

以下圖片是電極和隔膜的任意斷面圖像。

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)CT裝置 inspeXioSMX-225CT

工業(yè)用X射線(xiàn)CT裝置可以將非破壞的檢測(cè)方法用于觀(guān)察物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)。亞微米級(jí)別的CT裝置能夠更加清楚地觀(guān)察結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子元器件的內(nèi)部構(gòu)造。在電池行業(yè)，這種裝置可用于工藝的后期質(zhì)量控制。