對(duì)于金屬與環(huán)氧樹(shù)脂連接的零件來(lái)說(shuō)熱膨脹系數(shù)極其重要，例如印制電路板和集成電路 (ICs)。理想情況下，兩種材料的熱膨脹系數(shù)差別應(yīng)越小越好。下面介紹了環(huán)氧樹(shù)脂熱膨脹的測(cè)量。曲線(xiàn)圖顯示了一個(gè)印制電路板以每分鐘5 °C的方式進(jìn)行加熱后通過(guò)TMA-60 熱機(jī)械分析儀得出的熱膨脹曲線(xiàn)?？梢钥闯鲇捎谠?0°C附近時(shí)出現(xiàn)的玻璃化轉(zhuǎn)變，熱膨脹系數(shù)在拐點(diǎn)前后差別很大。
 

TMA-60熱機(jī)械分析儀

熱機(jī)械分析包括在程序升溫控制下測(cè)量物理屬性來(lái)決定物理性能與溫度之間的關(guān)系。電子材料物理性能評(píng)估的例子包括使用差示掃描熱量?jī)x測(cè)量玻璃化轉(zhuǎn)變和熔融過(guò)程，使用熱機(jī)械分析儀測(cè)量熱膨脹和軟化點(diǎn)，以及使用熱重分析儀 (TGA) 對(duì)填料的定量和耐熱性的測(cè)量