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X射線(xiàn)可有效觀(guān)察肉眼所不能看到的樹(shù)脂密封的集成電路的內(nèi)部情況，從而顯示內(nèi)部IC的缺陷。

CT圖像顯示這個(gè)芯片（IC）內(nèi)部有兩處焊線(xiàn)斷開(kāi)。

非破壞X射線(xiàn)檢查裝置

X射線(xiàn)非破壞檢查裝置可提供在非破壞情況下物體內(nèi)部的高放大倍數(shù)X射線(xiàn)圖片。這些裝置可用于內(nèi)部失效分析、可靠性評(píng)價(jià)和SMT（surface mounting technologies）分析。

島津公司提供技術(shù)領(lǐng)先的高放大倍數(shù)微焦點(diǎn)裝置，焦點(diǎn)尺寸從0.4µm- 1µm。